2020年，半導(dǎo)體行業(yè)可以說(shuō)是風(fēng)云變幻的一年。在新冠肺炎疫情的沖擊下，市場(chǎng)先抑后揚(yáng)，從一度悲觀預(yù)測(cè)的負(fù)增長(zhǎng)，轉(zhuǎn)為5.1%的正增長(zhǎng)。 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展同樣精彩，全年增長(zhǎng)率保持在兩位數(shù)以上，在部分關(guān)鍵領(lǐng)域取得實(shí)質(zhì)性突破。 先抑后揚(yáng)，年終驟現(xiàn)“缺芯”潮 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)一向與全球經(jīng)濟(jì)“正相關(guān)”，即全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)也同步增長(zhǎng)，如果全球經(jīng)濟(jì)萎縮，也會(huì)在半導(dǎo)體市場(chǎng)上表現(xiàn)出來(lái)。 然而2020年的情況卻有些特殊，受到新冠肺炎疫情沖擊，年初的時(shí)候市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)紛紛下調(diào)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的預(yù)期，普遍認(rèn)為將出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。 Gartner預(yù)測(cè)下降0.9%，麥肯錫預(yù)測(cè)下降5%。然而，令人意外的是，年中之際半導(dǎo)體市場(chǎng)的表現(xiàn)便已好于人們預(yù)期。盡管那時(shí)智能手機(jī)、 汽車等需求仍不樂(lè)觀，但是“宅經(jīng)濟(jì)”已經(jīng)初步發(fā)威，平板電腦、中小尺寸電視的需求不斷增加，數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)器對(duì)芯片的需求增長(zhǎng)更快。 到了年底，半導(dǎo)體領(lǐng)域更是刮起一輪“缺芯”潮，從電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片，到MOSFET功率半導(dǎo)體、MCU，均出現(xiàn)了大面積缺貨。 熱點(diǎn)轉(zhuǎn)換，算力普及化時(shí)代將臨 多年來(lái)，智能手機(jī)一向是拉動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的應(yīng)用市場(chǎng)，2020年除智能手機(jī)之外，來(lái)自個(gè)人電腦、云端服務(wù)器、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等方面的 需求都在涌現(xiàn)，計(jì)算力的普及化時(shí)代正在到來(lái)。 技術(shù)演進(jìn)，第三代半導(dǎo)體材料受關(guān)注 2020年，半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)推進(jìn)。全球范圍內(nèi)，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的先進(jìn)工藝達(dá)到5nm節(jié)點(diǎn)。同時(shí)，異構(gòu)集成成為顯學(xué)，英特爾、高通、AMD、 英偉達(dá)等芯片巨頭不斷在架構(gòu)上尋求創(chuàng)新。特別值得注意的是，第三代半導(dǎo)體材料的影響越來(lái)越深入和廣泛。在阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布的 《2021十大科技趨勢(shì)》中認(rèn)為，未來(lái)幾年，以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體材料將在材料生長(zhǎng)、器件制備等技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破， 并應(yīng)用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數(shù)據(jù)中心等“新基建”場(chǎng)景。 此前，由于制造設(shè)備、制備工藝特別是材料成本上的劣勢(shì)，第三代半導(dǎo)體材料只在小范圍內(nèi)得到應(yīng)用。直至近幾年這一局面才得以打破：一方面， 在5G、新能源汽車等新興市場(chǎng)中，Si基半導(dǎo)體的性能已無(wú)法完全滿足需求，第三代半導(dǎo)體的性能優(yōu)勢(shì)被放大；另一方面，制備技術(shù)特別是大尺寸 材料生長(zhǎng)技術(shù)不斷突破，SiC和GaN兩種材料均從4英寸換代到6英寸并已研發(fā)出8英寸樣品，加之器件制備技術(shù)逐步提升，使得第三代半導(dǎo)體器件 性能日益穩(wěn)定且成本不斷下降，性價(jià)比優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。 需求牽引，中國(guó)實(shí)現(xiàn)“兩位數(shù)”高增長(zhǎng) 2020年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出了優(yōu)于全球的好成績(jī)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元，同比 增長(zhǎng)16.9%。相比而言，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同期銷售額增長(zhǎng)為5.9%。中國(guó)在高端芯片領(lǐng)域取得的成績(jī)尤為明顯。之所以能夠取得如此快速的進(jìn)步， 與中國(guó)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的巨大需求關(guān)系密切。2020年“新基建”實(shí)施，有力推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。“新基建”主要包括5G基站建設(shè)、特高壓、 城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域。這些領(lǐng)域都離不開(kāi)半導(dǎo)體產(chǎn)品作為關(guān)鍵核心支撐。 “新基建”帶來(lái)的大量新增需求，也通過(guò)需求牽引加速驅(qū)動(dòng)了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體工業(yè)體系的建設(shè)，推進(jìn)設(shè)計(jì)、晶園、封裝、測(cè)試以及配套設(shè)備、材料等更多環(huán)節(jié) 的協(xié)同發(fā)展。 對(duì)于中國(guó)企業(yè)來(lái)說(shuō)，則應(yīng)充分利用我國(guó)是全球最大的內(nèi)生應(yīng)用市場(chǎng)這一優(yōu)勢(shì)，做好面向內(nèi)需循環(huán)的供給工作，同時(shí)重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以應(yīng)用為引領(lǐng)，擴(kuò)大 開(kāi)放合作，積極融入全球產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中，實(shí)現(xiàn)互利共贏